5月15日,半導體代工巨頭臺積電宣布,計劃在美國亞利桑那州建設和運營(yíng)一家半導體工廠(chǎng)。該工廠(chǎng)將采用5納米的先進(jìn)制程工藝,計劃在2021年開(kāi)工建設,2024年投產(chǎn)。
臺積電表示,這座新工廠(chǎng)每月將生產(chǎn)20000個(gè)半導體晶圓,直接創(chuàng )造1600多個(gè)高科技專(zhuān)業(yè)工作崗位,并在半導體生態(tài)系統中創(chuàng )造數千個(gè)間接工作崗位。2021年至2029年臺積電在該項目上的總支出(包括資本支出)約為120億美元。
臺積電是全球最大的半導體代工商,蘋(píng)果公司是臺積電的大客戶(hù)之一,iPhone系列芯片最近都交給臺積電制造。上周臺積電曾表示,其一直考慮新工廠(chǎng)選址美國,但“尚無(wú)具體計劃”。
臺積電目前在美國華盛頓的Camas經(jīng)營(yíng)一家工廠(chǎng),在得克薩斯州的奧斯汀和加利福尼亞州的圣何塞都設有設計中心。亞利桑那工廠(chǎng)將是臺積電在美國的第二個(gè)生產(chǎn)基地。