據美國彭博社和日本經(jīng)濟新聞報道，臺灣半導體和芯片制造企業(yè)臺積電在本周四的一場(chǎng)營(yíng)收發(fā)布會(huì )上透露，受美國政府對華為公司禁令的影響，臺積電自5月15日起就未再接受過(guò)任何來(lái)自華為的訂單，而且如果美國政府對華為的制裁不變，公司將在9月14日之后停止對華為的供貨。

根據美國政府的禁令要求，任何非美國的芯片制造企業(yè)，必須先向美國政府提出申請并獲得許可，才可以使用美國的技術(shù)和工具給華為供貨。因此，沒(méi)有向美國政府申請并獲得許可的臺積電，自5月15日起不能再處理任何來(lái)自華為以及華為旗下的海思半導體公司的新訂單，并且必須在9月14日之前將原有的訂單完成。但臺積電沒(méi)有透露公司會(huì )不會(huì )向美國政府申請對華為供貨的許可。臺積電的發(fā)言人則強調上述情況只是基于現有的美國政府禁令，但不清楚該禁令會(huì )不會(huì )出現新的變動(dòng)。

截至發(fā)稿，華為方面尚未對此作出回應。

華為2019年年報透露

多源化方案確保產(chǎn)品的持續可供應性

在2019年年報中，華為透露：“在新產(chǎn)品設計階段，從原材料級、單板級、產(chǎn)品級支持多源供應方案，保障原材料供應多源，避免獨家供應或單一地區供應風(fēng)險，確保產(chǎn)品的持續可供應性。”

事實(shí)上，華為輪值CEO徐直軍在今年3月底的財報會(huì )上也曾公開(kāi)表示，如果美國禁止芯片制造商使用美國的設備、材料和軟件來(lái)制造海思設計的產(chǎn)品，華為仍可以從三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳購買(mǎi)芯片。

針對美國對華為打壓升級，臺積電董事長(cháng)劉德音6月9日在股東大會(huì )上表示，希望不要失去海思訂單，若真的失去海思，還有其他客戶(hù)可以填補空缺，但不知道多長(cháng)時(shí)間才能補上。

而7月16日，中國大陸最大的晶圓代工廠(chǎng)商中芯國際正式登陸A股科創(chuàng )板，募集資金總額將達532.3億元。由此，其不僅將成為科創(chuàng )板最大的IPO，也將是A股10年來(lái)最大的IPO。

中芯國際招股書(shū)披露，在14nm以下技術(shù)節點(diǎn)的開(kāi)發(fā)上，全球純晶圓代工廠(chǎng)僅剩其和臺積電2家。隨著(zhù)該公司不斷加大研發(fā)投入，其與臺積電之間的技術(shù)差距正不斷縮短。

調研機構TrendForce發(fā)布的數據顯示，2020年二季度全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名中，臺積電位列第一，市占率達51.5%，營(yíng)收為101.05億美元；中芯國際排名第5，市占率4.8%，營(yíng)收9.4億美元。

臺積電稱(chēng)9月14日起不向華為供貨

由其他客戶(hù)填補空缺

7月16日，全球最大半導體晶圓代工企業(yè)臺積電召開(kāi)二季度業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )。該季度臺積電合并營(yíng)收同比增長(cháng)28.9%，至3107億元新臺幣（約737.29億元人民幣），為該公司歷史第二高的單季營(yíng)收。與此同時(shí)，該公司毛利率升至53%，同比增長(cháng)10%，為單季紀錄新高，而歸屬于母公司的凈利潤為1208.22億元新臺幣（約286.71億元人民幣），同比增長(cháng)81%，同為單季歷史新高。

或受美國商務(wù)部公布對華為限制新規的影響，即使臺積電營(yíng)收、利潤雙雙創(chuàng )出新高，當天晚上美股開(kāi)盤(pán)后，臺積電最多跌逾2.63%。

根據臺積電第二季度業(yè)績(jì)，從營(yíng)收平臺看，第二季度中占半數營(yíng)收的智能手機環(huán)比下滑4%，但智能手機占比仍最大為47%；HPC（高性能計算）占比33%，環(huán)比增加12%；物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和消費電子分別占8%、4%和5%。

值得注意的是，臺積電同步上調5G手機滲透率預估，預計今年5G手機滲透率將達17%-19%，高于先前預估的15%，但今年全球手機出貨量則小幅下修調整，由原先預估的衰退7%-9%，下調至衰退11%-13%。

臺積電還披露了5nm和3nm工藝的最新進(jìn)展。據悉5nm制程已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，受5G手機和HPC應用驅動(dòng)，5nm需求非常強勁，預計今年下半年5nm制程增長(cháng)強勁。2020年5nm制程收入將貢獻營(yíng)收的8%。

與此同時(shí)，臺積電上調了全年資本支出至160億美元至170億美元，較此前增加了6%，對比去年增長(cháng)了13%-15%。臺積電總裁魏哲家表示，由于5G相關(guān)應用動(dòng)能強勁，將持續驅動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)，預估今年半導體產(chǎn)業(yè) (不含存儲器) 產(chǎn)值將持平至小幅成長(cháng)；晶圓代工產(chǎn)值估年增14%-19%。

值得一提的是，根據統計機構IC Insights前不久給出的數據報告，臺積電的大客戶(hù)華為在臺積電銷(xiāo)售收入中的占比從2017年的5%激增到2019年的14%。

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美國商務(wù)部公布對華為限制新規

5月15日，美國商務(wù)部的工業(yè)與安全局（BIS）披露了制裁華為最新的計劃：在美國境外為華為生產(chǎn)芯片的晶圓廠(chǎng)商們，只要使用了美國半導體生產(chǎn)設備，就需要申請許可證。美國商務(wù)部給出的理由是，華為雖然被納入實(shí)體清單受到《出口管制條例》（EAR）的管控，但是華為和國外晶圓廠(chǎng)還在繼續使用美國商務(wù)控制清單（CCL）中的軟件、設備、技術(shù)，為華為提供半導體產(chǎn)品，因此需要升級出口管理的限制。

按照美國商務(wù)部這個(gè)新規，主要是為了管控華為的芯片上游供應鏈，包括了晶圓代工在內的芯片生產(chǎn)制造流程中的多個(gè)環(huán)節。這也意味著(zhù)，未來(lái)華為生產(chǎn)的每一顆芯片，無(wú)論是手機芯片、服務(wù)器芯片還是電源管理芯片，都需要經(jīng)過(guò)美國政府的核準。