近日有臺媒轉述日本媒體報道稱(chēng)，臺積電正考慮在美國興建另一座先進(jìn)工廠(chǎng)，用尖端技術(shù)執行芯片封裝。若計劃成真，這座新廠(chǎng)將是臺積電海外第一座封裝廠(chǎng)。
目前，臺積電正在興建第一座美國制造廠(chǎng)，這座斥資120億美元的晶圓廠(chǎng)預計在2024年投產(chǎn)，將制造5納米芯片，用于蘋(píng)果最新款iPhone和Mac處理器。該廠(chǎng)尚未完工啟用，臺積電現在已開(kāi)始評估可能的擴張計劃。知情人士向日媒透露，這座廠(chǎng)規劃的產(chǎn)能是月產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓，但可能提高到12萬(wàn)片。
臺積電月產(chǎn)能逾10萬(wàn)片晶圓的工廠(chǎng)目前只有四座，全都坐落于臺灣地區。
對于是否計劃在美國建立芯片封裝廠(chǎng)，臺積電方面拒絕評論，但提及總裁魏哲家4月揭露公司買(mǎi)下一大片地時(shí)曾表示，“進(jìn)一步擴張是有可能的”。
當前，臺積電在臺灣苗栗也在建造一座先進(jìn)芯片封裝廠(chǎng)，預計2022年投產(chǎn)，首批客戶(hù)將包括超威（AMD）和Google。
