據臺灣“中國時(shí)報”報道 半導體產(chǎn)業(yè)正應用小芯片（chiplet）、異質(zhì)整合等新概念，讓電子設備更輕薄短小，英特爾昨日公布，將與日月光、超威（AMD）、Google Cloud（谷歌）、臉書(shū)母公司Meta、微軟、高通、三星和臺積電等多家業(yè)者，成立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，建立標準，促進(jìn)小芯片生態(tài)系。
IC制造邁入3納米制程后，摩爾定律已接近極限，芯片要作的更小，困難愈大，業(yè)者因此提出小芯片（Chiplet）概念，也就是將一組芯片以樂(lè )高積木方式堆棧，封裝組成一個(gè)芯片，藉以實(shí)現更小更緊湊的系統結構。
英特爾表示，當業(yè)界有越來(lái)越多人使用基于小芯片構件的模塊化設計，就可以讓產(chǎn)品架構擁有相當程度的彈性，使產(chǎn)品自由混合搭配最佳IP和制程技術(shù)。因為這種方式可將來(lái)自不同廠(chǎng)商的設計IP和制程技術(shù)匯聚在一起，要真正地利用這種模塊化架構的潛力，就需要一個(gè)開(kāi)放式的生態(tài)系。
英特爾表示，為建立小芯片生態(tài)系和未來(lái)幾代的小芯片技術(shù)，因此推出全新UCIe技術(shù)，這個(gè)由UCIe技術(shù)所建立的小芯片生態(tài)系，為可互通小芯片建立統一標準踏出關(guān)鍵一步，實(shí)現下一世代的科技創(chuàng )新。
UCIe 1.0規范已正式批準，提供一個(gè)完整的標準化芯片到芯片互連，包含物理層、協(xié)議堆棧、軟件模型和符合測試，讓終端用戶(hù)打造系統單芯片（SoC）時(shí)，自由搭配來(lái)自多個(gè)廠(chǎng)商生態(tài)系的小芯片零件，這當中也包含客制化SoC。
英特爾指出，UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟代表一個(gè)多樣化的市場(chǎng)生態(tài)系，發(fā)起企業(yè)包括重要的云端服務(wù)供貨商、晶圓代工廠(chǎng)、系統OEM廠(chǎng)、硅晶IP供貨商和芯片設計業(yè)者，目前正處于整合成開(kāi)放標準組織的最后階段，在稍晚整合成功后，成員企業(yè)將開(kāi)始著(zhù)手下一世代的技術(shù)，包含定義小芯片外型規格、管理、強化后的安全性和其它必要協(xié)定。【來(lái)源：華夏經(jīng)緯網(wǎng)】
