中新社北京9月27日電   通膨、經(jīng)濟增長(cháng)疲軟讓全球電子產(chǎn)品終端需求明顯降溫，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)正面臨嚴峻挑戰。最新跡象是近期訂單相對穩定的半導體用硅片(半導體產(chǎn)品廣泛使用的基底材料，臺灣稱(chēng)為“硅晶圓”)也出現市況反轉。

　　臺灣“經(jīng)濟日報”26日首先透露，臺灣部分硅晶圓企業(yè)已同意一些下游客戶(hù)提出的要求，延后出貨時(shí)間；報道指半導體下游企業(yè)今年第四季至明年第一季將進(jìn)行“去庫存”。景氣下行態(tài)勢蔓延到上游材料領(lǐng)域，相關(guān)信息加劇了市場(chǎng)擔憂(yōu)情緒。

　　近來(lái)，“半導體產(chǎn)業(yè)正陷入蕭條”“或遭遇十年來(lái)最嚴重衰退”等議題持續引發(fā)關(guān)注。最近一則訊息來(lái)自摩根士丹利分析師Joseph Moor的研究，9月23日發(fā)表的這項最新報告指其追蹤研究的半導體公司都在進(jìn)行庫存調整，原因是全球經(jīng)濟疲弱影響到近期基本面，預估此沖擊將持續到2023年。

　　作為臺北股市最大權值股，臺積電9月以來(lái)遭遇連續賣(mài)出。臺灣半導體類(lèi)股整體表現弱勢，美聯(lián)儲持續升息、外資賣(mài)股變現被視為主因。多數分析指，作為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)主力產(chǎn)品，只有芯片代工當前還能保持較好成長(cháng)。據臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(TSIA)統計，2022年臺灣該產(chǎn)業(yè)將增長(cháng)至4.88萬(wàn)億元新臺幣，年增率為19.7%。

　　但全球經(jīng)濟總量增速放緩、半導體市場(chǎng)本身進(jìn)入下行周期等因素疊加，造成的沖擊已自第三季逐步顯露。主要半導體廠(chǎng)商組成的世界半導體貿易統計組織(WSTS)數據顯示，今年7月，全球出貨額為近32個(gè)月來(lái)首次低于上一年同月；且預計2023年芯片銷(xiāo)量增長(cháng)率4.6%，為2019年以來(lái)最低增速。關(guān)注相關(guān)訊息的日本財經(jīng)媒體認為，半導體產(chǎn)業(yè)周期繼2018年下半年之后再次進(jìn)入下降局面。美國調查公司IDC指，半導體市場(chǎng)原本賣(mài)方占優(yōu)勢的業(yè)務(wù)環(huán)境顯著(zhù)改變，尤其存儲器領(lǐng)域，庫存正在增加，價(jià)格下行壓力在加強。

　　臺灣《電子時(shí)報》27日報道指，臺積電是當前少數可保持成長(cháng)動(dòng)能的半導體企業(yè)。但市場(chǎng)惡化程度超乎預期，該企業(yè)主要客戶(hù)將下調訂單量的消息持續傳出。若臺積電明年一月法人說(shuō)明會(huì )也下調營(yíng)收展望，則2023年半導體產(chǎn)業(yè)陣痛期將全面延長(cháng)。

　　新增產(chǎn)能是否已解決全球芯片短缺問(wèn)題，半導體市場(chǎng)會(huì )否如西方財經(jīng)媒體所預測出現“逆轉”？對此，臺灣經(jīng)濟研究院產(chǎn)經(jīng)資料庫研究員暨總監劉佩真近日在臺“工商時(shí)報”撰寫(xiě)評論分析，半導體產(chǎn)業(yè)出現景氣減緩現象，不過(guò)尚未全面反轉。臺灣芯片代工業(yè)在臺積電業(yè)績(jì)帶動(dòng)下，景氣強度仍有支撐，但芯片設計、封裝測試等細分行業(yè)業(yè)績(jì)依序減弱。 (來(lái)源：中新網(wǎng) 記者 劉舒凌)