據美國《華爾街日報》網(wǎng)站4月19日報道，全球最大芯片代工企業(yè)臺積電正在為其美國芯片廠(chǎng)項目尋求最高達150億美元的美國政府補貼，但對華盛頓為該補貼設置的一些附加條件“沒(méi)辦法接受”。

據報道，知情人士說(shuō)，臺積電對美方可能要求其分享芯片廠(chǎng)利潤和提供詳細運營(yíng)信息的規則感到擔憂(yōu)。臺積電計劃對亞利桑那州的兩座芯片工廠(chǎng)投資400億美元。

報道稱(chēng)，臺積電董事長(cháng)劉德音此前在臺灣舉行的一次行業(yè)會(huì )議上告訴與會(huì )者，有些條件沒(méi)辦法接受，希望能夠調整到不會(huì )受負面影響，還要與美國有關(guān)部門(mén)討論。

劉德音稱(chēng)，相關(guān)規則可能會(huì )勸阻芯片制造商與華盛頓合作來(lái)打造美國的芯片產(chǎn)能。韓國的芯片制造商也提出了反對意見(jiàn)。

報道稱(chēng)，知情人士表示，臺積電料將基于美“芯片法案”獲得約70億至80億美元的稅收抵免。此外，該公司還考慮為亞利桑那州的兩座工廠(chǎng)申請大約60億至70億美元的補貼，由此使其獲得的美國政府支持總額高達約150億美元。

報道指，可能要經(jīng)歷“艱苦談判”的領(lǐng)域涉及美國政府的一項規定，即接受超過(guò)1.5億美元直接補貼的芯片制造商若投資回報超出預期，必須分享一定比例的投資回報。但臺積電擔心，如果其潛在利潤因該規定受限，可能影響亞利桑那州芯片項目的經(jīng)濟效益；而且臺積電認為其芯片制造是一項全球業(yè)務(wù)，只計算其中一兩家工廠(chǎng)的利潤也有問(wèn)題。

此外，談判的另一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題是，美國政府要求廣泛獲取臺積電的賬目和運營(yíng)情況，但在芯片行業(yè)，企業(yè)更傾向于對客戶(hù)是誰(shuí)等基本事實(shí)保密。了解臺積電談判立場(chǎng)的人士說(shuō)，臺積電不希望將這類(lèi)信息透露給外部。美國商務(wù)部則表示，需要確保補貼企業(yè)按照承諾使用來(lái)自納稅人的資金，如果企業(yè)不遵守補貼條款，商務(wù)部將收回撥出的資金。（來(lái)源：參考消息網(wǎng)）