臺灣地區芯片代工巨頭臺積電，近年來(lái)赴海外設廠(chǎng)擴產(chǎn)的一舉一動(dòng)都備受關(guān)注。如臺積電美國廠(chǎng)建設數度延遲，投資不斷超出預計……最近又傳出，臺積電考慮在日本設立第三個(gè)工廠(chǎng)，生產(chǎn)最為先進(jìn)的3納米芯片。
此舉被島內輿論質(zhì)疑是核心技術(shù)外流，是要“掏空”臺積電。有島內專(zhuān)家認為，臺積電在日本的擴張，“背后有美國因素”。
多家臺媒援引美國媒體報道稱(chēng)，臺積電在日本的首個(gè)芯片廠(chǎng)熊本廠(chǎng)將于2024年底量產(chǎn)，成為該公司率先量產(chǎn)的海外新廠(chǎng)；而日本第二個(gè)芯片廠(chǎng)目前處于評估階段；第三個(gè)工廠(chǎng)也在臺積電的考慮中，計劃生產(chǎn)3納米芯片。第三廠(chǎng)代號為“TSMC Fab-23 Phase 3”，建廠(chǎng)成本可能高達200億美元。
臺積電對此回應，公司正專(zhuān)注于評估在日本設置第二個(gè)芯片廠(chǎng)的可能性，目前沒(méi)有更多可分享的資訊。臺積電還表示，全球制造版圖擴張策略是基于客戶(hù)需求、商機、營(yíng)運效率、政府支持程度以及經(jīng)濟成本考量。
雖然臺積電的對外回應，一如往例不予證實(shí)，但外媒爆料稱(chēng)，供應鏈企業(yè)已收到臺積電相關(guān)訊息。島內輿論認為，臺積電這個(gè)決定可能非“純商業(yè)考慮”，背后應有美國因素。美方基于地緣政治風(fēng)險考慮，希望讓日本成為具有3納米芯片制造能力的經(jīng)濟體。
“有一些貓膩”，臺灣工研院產(chǎn)業(yè)科技國際策略發(fā)展所研究總監楊瑞臨指出，在日本設廠(chǎng)成本高，且當地沒(méi)有客戶(hù)。熊本一廠(chǎng)成熟制程可以服務(wù)當地車(chē)商，熊本二廠(chǎng)也有日本供應鏈客戶(hù)需求。但3納米芯片主要客戶(hù)僅有兩大類(lèi)，一個(gè)是手機，另一個(gè)是數據中心。手機方面，日本并不強，而在數據中心方面也沒(méi)有美系那種大廠(chǎng)，“在當地看不到對3納米芯片的需求”。
日本位于地震帶，且地震頻率比臺灣地區還高，因此，臺積電在日本設廠(chǎng)的消息，讓臺灣網(wǎng)友無(wú)法理解。有網(wǎng)友憤怒表示，民進(jìn)黨施政7年多來(lái)，一味貼靠美日，令臺海局勢陷入僵局，將臺積電強行搬到外國，導致臺積電被列強瓜分。民進(jìn)黨當局的行徑，導致芯片代工技術(shù)外流，敗壞臺灣深耕數十年的芯片產(chǎn)業(yè)，根本是配合美日“掏空臺灣”！
來(lái)源：看臺海
