今年以來(lái)廈門(mén)以項目建設為抓手，有力服務(wù)項目加速建設。1-11月廈門(mén)131個(gè)省重點(diǎn)項目完成投資874.6億元，完成年度計劃投資的99%，超序時(shí)進(jìn)度7.3個(gè)百分點(diǎn)，超額完成投資計劃。

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項目是省、市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項目，總投資120億元，總建筑面積23.45萬(wàn)平方米，分兩期建設。相關(guān)負責人介紹，一期項目主要建設主廠(chǎng)房、動(dòng)力中心、測試中心及配套設施，總建筑面積18.7萬(wàn)平方米，目前正在進(jìn)行上部結構施工，預計將在2025年一季度封頂，四季度末初步通線(xiàn)，2026年一季度進(jìn)行試生產(chǎn)。

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項目總指揮 朱利榮：要盡最大努力去超前原來(lái)的計劃，去完成這個(gè)項目的建設工作，讓項目早點(diǎn)投產(chǎn)，這個(gè)項目一期工程將來(lái)形成的產(chǎn)能是每月3.5萬(wàn)片 一年42萬(wàn)片（芯片）一期二期全部達產(chǎn)后，一年大概可以達到120億元的銷(xiāo)售。

據介紹，該項目是繼士蘭集科12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線(xiàn)和士蘭明鎵先進(jìn)化合物半導體器件生產(chǎn)線(xiàn)后，士蘭微落地廈門(mén)的第三個(gè)重大項目。項目建成后，將助推廈門(mén)第三代半導體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，為廈門(mén)加快產(chǎn)業(yè)轉型升級，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力提供有力支撐。

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項目總指揮 朱利榮：碳化硅功率器件芯片有很多的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢，被廣泛應用在新能源汽車(chē)、儲能、光伏，還有充電樁這些行業(yè)為本項目配套的。我們還有一條8英寸的Miniline生產(chǎn)線(xiàn)，已經(jīng)在試生產(chǎn)了，產(chǎn)品也做出來(lái)了，性能也比較穩定，為這個(gè)項目的大力推進(jìn)也奠定了良好的堅實(shí)的技術(shù)準備。

包括士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項目在內，1-11月廈門(mén)省重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)類(lèi)項目實(shí)際完成投資343.2億元，完成年度計劃投資的111.4%。其中，廈門(mén)汽車(chē)城二期項目已完成竣工交付，海滄大博醫療科技產(chǎn)業(yè)園項目已進(jìn)入建設收尾階段。

此外，基礎設施類(lèi)項目有序推進(jìn)，1-11月實(shí)際完成投資512.8億元，完成年度計劃投資的92%。其中，廈門(mén)軌道交通項目有序推進(jìn)，3號線(xiàn)蔡厝至翔安機場(chǎng)段6個(gè)車(chē)站已全部封頂，南延段5個(gè)車(chē)站有3個(gè)車(chē)站主體結構封頂；4號線(xiàn)全線(xiàn)12個(gè)車(chē)站已全部封頂；6號線(xiàn)林華段13個(gè)車(chē)站全部封頂，集同段17個(gè)車(chē)站中13個(gè)車(chē)站實(shí)現封頂。

同時(shí)，社會(huì )事業(yè)類(lèi)項目加速建設，1-11月實(shí)際完成投資18.6億元，完成年度計劃投資的102%。

來(lái)源：廈門(mén)廣電網(wǎng)